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器件开发工程师(博士生) 面议 收藏
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器件开发工程师(博士生)

面议
全国-深圳 |不限经验 |博士学历
2025-03-31 更新 被浏览:截止时间: 2025-06-30
职位描述
招聘人数:若干人 政治面貌:不限 婚况要求:不限婚况
专业要求:材料物理,材料物理与化学,微电子科学与工程,微电子学,集成电路,集成电路类,集成电路科学与工程,集成电路工程,电气工程
职责描述: 1、器件设计方向:负责大功率半导体器件失效机理和性能调控方法研究、芯片结构设计和参数优化、性能仿真、工艺参数仿真、版图设计等相关工作; 2、器件仿真方向:负责半导体物理机理建模、模型参数校准、器件特性仿真、多物理场快速求解方法、求解器的开发与优化、功率半导体仿真软件开发等相关工作; 3、工艺研发方向:负责大功率半导体芯片工艺研发(光刻、注入、扩散、刻蚀、CVD、合金等)、缺陷检测、工艺异常原因分析与解决、工艺质量提升、配合工艺进程管理等相关工作; 4、工艺整合方向:负责制定功率半导体芯片研发计划、跟踪流片进度、衔接芯片设计与工艺流片,负责工艺优化、制造稳定性和良率提升,统计制程管理,组织协调工艺各环节问题; 5、封装研发方向:负责功率半导体及集成电路芯片封装设计、封装多物理场分析、电磁兼容分析、封装工艺设计与开发、封装制造、性能与可靠性测试等; 6、支持维护方向:负责功率半导体技术支持及应用对接、工艺制造平台运行、设备维护管理等相关工作。 任职要求: 1、博士毕业生、出站博士后,微电子、集成电路、电气工程、材料物理与化学等相关专业; 2、熟悉功率半导体器件(如晶闸管、IGBT、IGCT、MOSFET等)工作原理,有SiC/GaN项目经验者优先; 3、熟悉Sentaurus、Silvaco等半导体设计仿真软件、有工业软件开发经历者、熟悉半导体芯片及封装工艺者优先。 截止日期:2025年06月30日 招聘人数:2人
网申简历投递方式
在线投递:https://www.liepin.com/lptjob/68611233
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深圳方正微电子有限公司是从事集成电路芯片制造的国家高新技术企业,成立于2003年12月,是国内首家实现6寸SiC器件开发制造的厂商,拥有行业领先的工艺制造能力、成熟齐全的工艺品类,为全球客户提供高质量的功率器件晶圆制造与技术服务,曾获 五一劳动奖状 全国工人先锋号 中国十强最具成长性半导体企业 等称号。公司约800人,研发类团队占比30%,平均行业经验达10年。为配合业务发展需求,2025年人员规模预计达2500人。2018年,方正微电子被认定为 广东省功率半导体先进制造工程技术研究中心 ,与北京大学、中山大学、南方科技大学、电子科技大学等高校在技术攻关、产学研转化、人才培养等方面开展深入合作。

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