工艺研发工程师

招聘人数：若干人 政治面貌：不限 婚况要求：不限婚况 岗位职责： 1、负责调研产品市场发展趋势，制定所负责工站封装工艺发展路线； 2、负责所负责封装工艺的前瞻性研发； 3、负责产品结构实际标准指定与开拓； 4、参与产品设计过程中的工艺设计和确认，实现产品设计能更好兼容工艺和设备要求； 5、对接设计和研发部门的产品方案，负责功率模块中关键材料和工艺在产品开发过程中的关键制程，参数变量进行识别，DOE实验设计优化关键参数，以及工艺tooling的设计和优化； 6、协同产品开发部，质量部共同制定所对应负责模块产品项目的DFMEA, PFMEA, control plan。 岗位要求 1、学历：硕士及以上学历； 2、专业：电子封装技术、集成电路等相关专业； 4、技能：具备良好的问题分析与定位能力，具备认真细致实事求是的工作作风；思路、逻辑、条例清晰，有钻研精神，并且具备一定的沟通协调统筹管理能力； 5、工作态度：踏实努力，乐于协作与沟通； 6、英语能力：有良好的英语读写能力 截止日期：2025年05月31日 招聘人数：2人

在线投递：https://www.liepin.com/lptjob/72907183