招聘人数：若干人
政治面貌：不限
婚况要求：不限婚况
专业要求：物理学,电子信息类,电子科学与技术,电子信息工程,电子信息,新一代电子信息技术（含量子技术等）,光学工程,材料科学与工程,材料工程,图形图像制作,凝聚态物理,机械,自动化,微电子科学与工程,微电子学,计算机科学与技术,计算机类,计算机科学与技术（应用技术）,计算机技术
岗位职责
致力于根据客户需求，设计满足客户需要的量产品并促进新产品量产。
手机-LTPO、DIC、算法、光电仿真建立，MB技术/折叠/Pad/MR、算法、驱动架构开发；仿真、材料
1. 电路架构与电路模块开发
2. 原理图设计/Layout/验证
3. 产品调试优化
4. 算法开发
5. RTL实验、FPGA验证
6. IC开发验证
7、结构设计
8、负责产品设计过程中的掩膜板(Mask)设计
9、负责产品设计过程中电学和光学仿真
10、验证、评价产品在研发阶段的表现
11、解决产品在研发过程中存在的问题。
任职资格
1、本科、硕士应届毕业生；
2、电子、机械、凝聚态物理、微电子、半导体、材料、自动化、光学、计算机、图像处理、图像算法、机械、材料、物理、等相关专业；
3、专业基础扎实，成绩优秀，无不及格科目；
4、有快速学习能力、分析能力、能够独当一面、吃苦耐劳、具备良好的团队精神、沟通和表达能力；
5、良好的英语听说读写能力，通过英语六级优先。
