岗位职责：根据本单位的发展规划，承接模拟与射频方向芯片设计任务，并负责基于微波芯片、集成无源器件、三维封装等技术的单片封装电路及相关技术和产品的研发任务。专业要求：电子科学与技术、微电子学与固体电子学、物理电子学、无线电物理、集成电路设计等专业技能经验要求：掌握模拟与射频集成电路、微波电路、版图设计等基本知识，熟练使用Cadence、ADS、HFSS等EDA软件，具有LNA、PA、Mixer、Phase shifter、Switch、 PLL、ADC、LDO等电路中一种以上的设计流片经验。
中国电子科技集团公司第三十八研究所(以下简称 38所 )，位于安徽合肥，是我国国防高科技电子装备骨干研究所，有中国军工电子主力军的美誉。建所 50 多年来,38所始终坚持 责任、创新、卓越、共享 的核心价值观，已发展成为集研究、开发、制造、测试于一体的电子信息高科技研究所，先后取得1500多项科研成果，其中国家级、省部级科技进步奖100多项，多项成果填补国内空白、居于国际领先地位。荣获 全国先进基层党组织 全国文明单位 全国五一劳动奖状 中央企业先进基层党组织 等一系列光荣称号。
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