招聘人数：若干人
政治面貌：不限
婚况要求：不限婚况
专业要求：材料类,电子信息类,电子科学与技术,电子信息工程,电子信息,新一代电子信息技术（含量子技术等）,自动化类
1、负责 Flip Chip 工艺工程能力提升机收率向上改善。
2、对工程的工艺流程及操作方法的规范制度及更新。
3、协助制造部门对产线人员标准规范操作培训及指导。
4、应对内外部客户投诉及审核且完成相关的CAR，8D报告。
5、为了提高公司核心竞争力开发低成本材料和优化工艺流程。
6、协助新产品开发部门新产品开发导入。
岗位要求：
1、电子、机电、自动化和材料类相关专业应届毕业生
2、良好的英语口语交流基础（英语4级及以上）
3、具有较强的沟通、协调、学习、问题分析解决能力、责任心强、良好的团队合作能力
4、熟练使用Excel、PPT等办公软件
5、有半导体相关经验优先考虑
