招聘人数：若干人
政治面貌：不限
婚况要求：不限婚况
专业要求：微电子,半导体,集成电路,电子,通信,计算机
岗位职责：
1.负责各类芯片测试程序及硬件的后期开发,导入及调试;
2.制定芯片封装测试的生产流程和作业方法;
3.主导新产品导入过程,测试程序的验收和管理，客供样品管理及流程的制定;
4.负责测试数据异常的分析和技术支持;
5.主导产品各阶段生产流程与方法的持续优化，提升产品测试品质与效率;
6.负责测试相关的文件制定，主导失效模式分析，控制计划，工艺文件，操作手册以及异常处理流程等文件的编制；
7.完成上级领导安排的其他工作，服从公司的其他工作安排。
任职要求：
1.性别：不限
2.年龄：≤30
3.学历：统招本科及以上
截止日期：2025年12月31日
