招聘人数：若干人
政治面貌：不限
婚况要求：不限婚况
专业要求：电子科学与技术,微电子学与固体电子学,微电子科学与工程,材料工程,材料科学与工程,材料类,应用电子技术,机械工程,机械电子工程,电子信息科学与技术,电子信息工程技术,材料加工工程
声明：本公司所有招聘岗位均不收取任何费用，请广大应聘者谨防诈骗！
主要负责：光通讯器件外壳、无线功率器件外壳、红外探测器外壳、大功率激光器外壳，及汽车电子部件、零部件、陶瓷材料等多个领域的设计开发。
专业：微电子学与固体电子学、电介质物理、电子科学与技术、应用电子技术、机械、材料等相关专业，硕士研究生以上学历。
具体要求：有相关工作经验者优先，熟练掌握机械绘图软件，有较强的学习能力及开拓精神，能够熟练掌握应力分析等软件。
职位福利：五险一金、交通补助、餐补、住房补贴、采暖补贴、高温补贴、定期体检
职位亮点：十三所控股、上市公司
