封装设计工程师-无锡（J10262）

招聘人数：若干人 政治面貌：不限 婚况要求：不限婚况 工作职责： 1.负责晶圆级封装设计，制作各种设计文档资料；确保项目的准时Tapeout和封装设计进度的及时性； 2.与客户、产线、基板工厂和陶瓷供应商进行技术交流、项目协调、确保设计最优化，保证设计的进度和质量。 任职资格： 1.1.集成电路工程、电子科学与技术、信息与通信工程、材料科学与工程、物理学、光学工程等相关专业，硕士、博士学历优先； 2.熟悉WLCSP、Fan-out、FC以及SIP等先进封装流程和工艺； 3.熟悉使用Candance、CAD等封装设计软件； 4.有良好交流沟通能力，责任心强，有团队意识。 5.良好的职业精神和职业道德，有较高的忠诚度。

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