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共性技术开发工程师

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重庆-重庆 |2025应届生经验 |硕士学历 |可接受应届生
2025-03-19 更新 被浏览:截止时间: 2025-07-04
职位描述
招聘人数:若干人 政治面貌:不限 婚况要求:不限婚况
专业要求:微电子、材料、电子封装

岗位职责:1、负责封装平台建设相关工作;2、负责新项目封装可靠性验证工作,协助新项目封装可行性设计以及封装技术应用支持、失效分析等相关工作。需求专业:微电子、材料、电子封装等相关专业

网申简历投递方式
在线投递:https://xiaoyuan.zhaopin.com/company/KA0890112210P90000002000
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重庆吉芯科技有限公司是由世界500强中国电子科技集团有限公司发起,中电科技集团重庆声光电有限公司控股,于2019年6月21日成立的国有控股高科技企业(员工持股的混合所有制公司)。公司注册资本4.5亿元,公司现有员工200余人,研发人员超过70%具有硕士以上学历,拥有发明专利百余件,货架产品百余款,是国内领先的模数混合信号集成电路设计公司。吉芯科技定位为高性能模数混合信号集成电路产品供应商、解决方案服务商的无晶圆设计(Fabless)公司,以高性能模数混合信号类集成电路为核心,并以此拓展IP、RF-SoC、微系统等技术、产品和解决方案。吉芯科技以解决国家集成电路行业自主可控高端发展为需求,以核心技术突破为导向,面向国家重大战略需求,面向国民经济主战场,面向高性能模数混合信号集成电路研发与产业化环节,构建 单点突破-系列化-全信号链全谱系 的发展模式。吉芯科技致力于成为具有自主知识产权、国际先进的模数混合信号集成电路研发机构及产业化平台,为国家核心关键元器件自主可控奠定稳固基石。

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