职责描述: 1、负责芯片功能安全的测试开发工作，搭建芯片功能安全测试平台，了解车规级MCU种类及工作原,； 2、ATE测试负载板(load board）/可靠性HTOL；HTRB等试验老化板以及SLT测试评估板的开发设计，器件选型以及调试； 3、建立和应用可靠性寿命模型，可靠性试验数据分析，仿真分析。 任职要求: 1、硕士及以上学历，微电子、电子信息、材料科学或相关专业，具备扎实的专业知识。 2、掌握一些故障输入软件系统，如Verdi，VectorCAST；AUTOSAR OS；IAR embedded Workbench；ChipGenius等芯片仿真及故障输入软件； 3、 同时满足以下条件之一或多项，优先录用： a. 具有半导体器件可靠性分析和寿命预测的研究经验。 b. 熟悉逆幂律模型、扩充Eying模型、基于F-N隧穿效应的1/E模型、基于电偶极子交互作用的E模型等，以及其在寿命预测中的应用。 c. 具有人工智能、机器学习和大数据分析的知识和应用能力。 d. 具有较好的逻辑思维能力和表达能力。 截止日期：2025年09月27日 招聘人数：5人