工作职责： 1.编写嵌入式系统硬件总体方案和详细方案，根据SoC Spec和应用场景需求,完成SoC系统架构设计和文档。 2.根据芯片性能,功耗,成本与软硬件协同,完成SOC架构优化方案。 3.编写芯片需求定义文档PRD，参与芯片规格书FSD的编写。 4.负责系统架构设计、选择IP、建立早期模型、评估系统性能。 5.协同产品部门,规划芯片的板级应用；包含原理设计、PCB layout实现等。 6.Linux内核和驱动的开发，集成，和单元测试，例如文件系统，电源管理，Bootloader，通讯模块，USB，LCD，SD，摄像头，键盘，触摸屏，网络，WiFi, 蓝牙，I2C, 串口等。 7.参与芯片底层驱动软件设计，软件测试方案设计。 8.参与芯片编译工具链开发。 任职资格： 1.招聘对象：全日制博士毕业生。 2.专业要求：集成电路、电力电子、电子技术、计算机科学、软件工程、自动化、控制工程、电气工程等相关专业。 3.语言要求：通过CET-4，具有良好的英语听说读写能力。 4.综合素质：有较强的语言表达及团队协作能力，思想素质过硬，责任感强，具有较强奉献精神，业务技能、管理意识和协调能力强，并善于运用新的工作方法解决问题。 5.专业技能： 5.1.熟悉芯片产品开发流程，掌握Cadence等至少一种工具软件的操作；熟悉片内部组件工作原理，具备系统级/芯片级/芯片子系统级/模块级设计规划能力。 5.2.熟悉基于ARM A系列处理器的SoC架构，熟悉总线、加密以及各种标准外设接口，熟悉SoC前后端开发流程，熟悉性能和功耗评估；对PCIE/DDR等SOC模块架构有理解。 5.3.熟悉整车电子电器架构和车载网络通信协议，如CAN、车载以太网等；熟悉控制器软件开发流程，具备嵌入式软件开发能力；熟悉UDS、Bootloader、网络管理。 5.4.了解chiplet等相关技术路线，具备独立研究、分析与实施能力。